Por otra parte, Nvidia junto con AMD además de VIA y SiS pretender desarrollar por su parte otro estandar para el USB 3 con el fín de competir y desbancar al de Intel.
Tras USB 1.1 y USB 2.0, USB 3.0 es la próxima generación de estándar de conexión de alta velocidad que llegará al mercado este año que vien. Lo importante del estándar es principalmente su velocidad, hasta 10 veces más alta que USB 2.0 alcanzando alrededor de 5 gigabits por segundo.
El portavoz de Intel, Nick Knupffer, ha confirmado que las especificaciones se harán disponibles bajo un contrato libre de royalties. "Básicamente: gratis, free, sin pagos, cero dólares, no hay costo, cortesía de la casa,".
"Después de todo, cuanto más pronto USB 3.0 llegue al mercado, antes se podrá inundar los discos duros con archivos inmensamente grandes que requieren cantidades masivas de recursos computacionales, mejorando sus vidas, y alegrándose de que hayan comprado un procesador de cuatro núcleos."
El comentario de Knupffer sobre las especificaciones del controlador es una respuesta aparente a los rumores de la industria (principalmente originados de los competidores) que alegaban que Intel quería guardarse USB 3.0 para ellos, significando que sólo los chipsets hechos por Intel lo tendrían. La especificación del controlador – que difiere de la especificación de USB 3.0- está hecha para acelerar el diseño de chips que soportan USB 3.0.
La especificación de USB 3.0 está siendo desarrollada por USB 3.0 Promoter Group. Parte del grupo son Intel, Microsoft, Hewlett-Packard, NXP Semiconductors, NEC y Texas Instruments.
El vicepresidente de mayor antigüedad y co-administrador general del Digital Enterprise Group de Intel Corporation, Dr. Pat Gelsinger, demostró USB 3.0 en el Foro de Desarrolladores de Intel en Septiembre el año pasado.
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